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                                R329

                                AI語音專用芯

                                產品

                                芯片框圖

                                R329

                                基本規格

                                CPU

                                ? Dual-core ARM Cortex?-A53@1.5GHz
                                ? 32KB L1 I-cache + 32KB L1 D-cache per core
                                ? 256KB L2 cache

                                DSP

                                ? Dual-core HiFi4@400MHz
                                ? 32KB L1 I-cache + 32KB L1 D-cache per core
                                ? 2MB SRAM

                                NPU

                                ? Arm China Zhouyi Z1 AIPU, 1TEC+128mac FF
                                ? 0.25TOPS@800MHz

                                OS

                                ? Linux 4.9

                                Process

                                ? 28nm HPC+

                                Memory

                                ? Embedded DDR3 128MB
                                ? Supports SPI Nand/Nor/eMMC

                                Audio

                                ? Supports 5 audio ADC and 2 audio DAC
                                ? Supports 5 analog audio inputs and 2 analog audio output
                                ? Up to 3 I2S/PCM controllers for Bluetooth and external audio codec
                                ? Integrated digital microphone, supports maximum 8 digital microphones

                                Security Engine

                                ? Supports Symmetrical algorithm: AES, DES, 3DES
                                ? Supports Hash algorithm: MD5, SHA, HMAC
                                ? Supports Pubic Key algorithm: RSA
                                ? Supports 160-bit hardware PRNG with 175-bit seed
                                ? Supports 256-bit hardware TRNG
                                ? Supports 1K-bit EFUSE for chip ID and security application

                                Connectivity

                                ? USB 2.0 OTG x 1, USB HOST x 1
                                ? SDIO 3.0 x 2
                                ? LEDC, PWM x 15
                                ? IR TX, IR RX
                                ? TWI x 3, SPI x 2, UART x 5
                                ? LRADC , GPADC x 4
                                ? GMAC, SCR

                                WIFI&BT

                                ? XR829 or others

                                Package

                                ? BGA231 12mm x 12mm

                                方案亮點

                                雙核ARM Cortex?-53 架構
                                雙核ARM Cortex?-53 架構
                                AI語音專用運算單元:Zhouyi AIPU, HiFi4 DSP
                                AI語音專用運算單元:Zhouyi AIPU, HiFi4 DSP
                                三級低功耗喚醒模型
                                三級低功耗喚醒模型
                                高集成外設設計:5 x ADC、2 x DAC、8 x DMIC
                                高集成外設設計:5 x ADC、2 x DAC、8 x DMIC
                                28nm工藝,BGA 12mm x 12mm封裝
                                28nm工藝,BGA 12mm x 12mm封裝
                                工規質量保障
                                工規質量保障

                                典型機型

                                R329

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